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Letterpress folio · Dual buy-left

Bondtech CHT BiMetal MK8 Düse Durchmesser:0.4 mm Für alle Drucker mit E3D

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Press gallery Minimal four

Folio notes

Description

Für alle Drucker mit E3D V4/V5/V6 1

designed for the highest precision and performance

Real-time data display on integrated 3

thick cardboard

Bondtech CHT BiMetal MK8 Düse Durchmesser:0.4 mm Für alle Drucker mit E3DBondtech CHT BiMetal MK8 Dse Hohe Schmelzleistung trifft extreme Haltbarkeit. Auf einen Blick Deine Vorteile: CHT Technologie: Bis zu 3x schnellerer Materialschmelzprozess. Bi Metall Aufbau: Kupferkrper mit gehrteten Vanadium Stahleinstzen. Nickelbeschichtung: Weniger Reibung und Korrosionsschutz. Vier Gren erhltlich: 0,40 0,60 0,80 1,0 mm. Fr hohen Materialdurchsatz Die CHT Technologie teilt das Filament in drei dnne Strnge, die von innen heraus

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